SMT-Fertigung
SMT – Surface Mount Technology
Unsere moderne SMT-Fertigung steht für höchste Qualität und reproduzierbare Prozesse – von Prototypen bis zur Serienproduktion. Dank mehrerer vollautomatisierter Fertigungslinien, intelligenter Prüfsysteme und dokumentierter Prozesse gewährleisten wir eine zuverlässige und wirtschaftliche Bestückung elektronischer, komplexer Baugruppen. Modernste SPI- und AOI-Systeme überwachen dabei den gesamten Fertigungsprozess.
Ihre Vorteile auf einen Blick
- Klimatisierte, staubfreie Produktion mit Prozess-Wärmerückgewinnung für höchste Nachhaltigkeit
- Vollautomatisierte, effiziente und reproduzierbare SMT-Prozesse
- Modernste SPI- und AOI-Prüftechnologien
- Serien- und Prototypenfertigung auf identischen Anlagen
- Programmierte Leiterplatten-Unterstützungen vom Zinndruck bis und mit Lötprozess
- Laser-Oberflächen-Vermessung der kompletten Leiterplatte im Bestückungsprozess für Wölbungs-Ausgleich
- Kleinste Bauteile 01005 (Imperial) bis grösste 120 mm bis Höhe 30 mm
- Bis zu 360 Stk. verschiedener 8-mm-Tape-Bauteile pro Linie/Baugruppe
- Jede Baugruppe mit eigenem dokumentiertem Lötprofil
Labeling
Mit unserem automatisierten Leiterplatten-Labeling gewährleisten wir eine zuverlässige und lückenlose Kennzeichnung Ihrer Baugruppen bereits während des SMT-Fertigungsprozesses.
Die kundenspezifischen Etiketten werden vorbereitet, auf Rollen gedruckt und direkt vollautomatisch sowie präzise auf der SMT-Linie bestückt – mehrere Labels gemäss Kundenvorgaben sind möglich. Dies ermöglicht eine effiziente Chargenrückverfolgbarkeit und unterstützt eine durchgängige Produktions- und Qualitätsdokumentation.
Zinndruck
Präzision beginnt beim Zinndruck – mit modernster Drucktechnologie, automatisierter Prozessüberwachung und höchster Fertigungsqualität als Grundlage für stabile SMT-Prozesse und zuverlässige Lötverbindungen.
Die Druckqualität wird im Folgeprozess mittels SPI (Solder Paste Inspection) zu 100 % vollautomatisch überprüft und dank geschlossener Feedbackschleife zum Schablonendruck jederzeit auf optimalem Niveau gehalten. Die Lotpaste wird vollautomatisch aufbereitet, die Schablone automatisch gereinigt und das Druckvolumen mittels Lasermessung automatisch kontrolliert.
Zusätzlich werden die Leiterplatten-Unterstützungen programmüberwacht. Dadurch wird ein maximal reproduzierbarer Druckprozess sichergestellt und der Einfluss manueller Eingriffe minimiert.
SPI (Solder Paste Inspection)
Die vollautomatische 3D-SPI-Kontrolle überwacht mit Regelkreis zum Druckprozess den Lotpastendruck in Echtzeit und gewährleistet höchste Prozesssicherheit sowie reproduzierbare hohe Druckqualität. Es werden alle Pads aller Baugruppen zu 100 % überprüft.
SMT-Bestückung
Die SMT-Bestückung erfolgt auf hochmodernen, effizienten, dynamischen und vollautomatischen Bestückungslinien mit hoher Präzision und maximaler Prozesssicherheit. Dank intelligenter Feeder-Überwachung, automatischer optischer Bauteilerkennung und permanenter Prozesskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige hohe Bestückungsqualität – von Prototypen bis hin zu grossen Serienproduktionen.
- Kleinste Bauteile 01005 (Imperial) bis grösste 120 mm bis Höhe 30 mm
- Vollautomatische THR (Through-Hole-Reflow) Bestückung
- Doppelseitige Bestückung mit automatisch gesetzten SMD-Leim-Punkten bei schweren Bauteilen
- Bis zu 360 Stk. verschiedener 8-mm-Tape-Bauteile pro Linie/Baugruppe
- Programmierte Leiterplatten-Unterstützungen (werden automatisch gesetzt)
- Laser-Oberflächen-Vermessung der kompletten Leiterplatte für Wölbungs-Ausgleich
- Label-/Laser-Code-Scan für Serien-Nr.-Erfassung
- Feeder-zu-Bauteil-Verknüpfung und Überwachung via Scan
Reflowlöten
Das Reflow-Löten erfolgt auf modernsten Konvektions-Lötanlagen mit präzise überwachten Temperaturprofilen. Durch die kontrollierte Wärmeführung gewährleisten wir eine schonende und zuverlässige Verlötung aller SMT-Bauteile sowie eine konstant hohe Prozessqualität und Reproduzierbarkeit.
Parameter wie Temperatur, Luftstrom, Leiterplattenbreite, Position der Leiterplattenunterstützung, Baugruppenabstände sowie Transportgeschwindigkeit werden vollautomatisch aus dem jeweiligen Baugruppenprogramm übernommen. Für jede Baugruppe wird das optimale Lötprofil einmalig ermittelt und protokolliert; die Prozesseigenschaften der Reflow-Lötanlagen werden monatlich gemessen und überprüft.
